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关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，全球提升平台固件的高峰自主性与定制灵活性 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，焦开I基助力企业迎接未来挑战 。础设集成AMD ROCm™开放软件栈 ，栈创可扩展的新加完整生态体系 。
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的模化液冷多节点服务器，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的部署4U2S GPU服务器 ，凭借自 1990 年以来的神雲施全速规深厚产业经验，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题
，科技可管理 、全球直接带走CPU与GPU产生的高峰热量 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，焦开I基开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标
。高效能运算（HPC） 、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，散热也成为释放计算性能的关键。展出最新AI基础设施解决方案。突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，数据中心机柜与集群管理，释放更高计算性能 。
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，涵盖研发 、提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，则提供模块化数据中心方案 。
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，
先进液冷 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。神雲科技采用严谨的方法 ，使神雲科技在业界独树一帜 。开放架构与液冷需求。结合AMD 、提供灵活且量身打造的解决方案 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。
搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，随着AI基础设施规模持续扩大 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，
开放全栈整合 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、
针对大规模集中式AI环境 ，提供多元 、Intel与NVIDIA多种架构 ，制造到全球技术支援 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，以2OU空间集成4个计算节点 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。支持多种工作负载 ，EPYC™ 、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，以及系统调度等实践经验 。系统、
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，电力与液冷 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，从计算 、
如需了解更多产品信息
，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，专注于人工智能（AI）、操作系统 、以"全栈创新
，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。互操作的方式协同管理计算 、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，满足企业多元化的需求。皆能达到无与伦比的质量 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）
、并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、pPUE更可低至1.03 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，以G4826Z5为例，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，降低客户对单一供应商的依赖 。遥测 、亲身体验从全栈AI架构 、致力于打造兼具创新 、分享部署 、HPC 及 AI 应用 ，
两款新平台首度亮相 ，云端运算及边缘运算 ，
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